在刚刚落幕的CIBF2025(第十七届深圳国际电池技术交流会/展览会)上，清研电子以锂电干法成膜工艺+设备成为焦点。公司再度发力，正式推出TY-HF3003高频覆铜板与TY-HS3003高速覆铜板两大系列产品，直击车载雷达、交通雷达等产品的运用，为智慧交通、5G通信、人工智能、高性能计算等领域提供更高效的解决方案。

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行业痛点

　　高频高速场景的挑战：随着智能驾驶(毫米波雷达)、5G基站、数据中心和AI服务器等需求的爆发式增长，传统覆铜板面临两大核心问题：

　　清研电子基于多年材料研发经验，针对性推出“TY-HF3003”高频覆铜板系列、“TY-HS3003”高速覆铜板系列，以突破性性能重新定义行业标准。

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技术突破与性能优势

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多元化应用场景

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清研电子核心优势

　　一站式车规级材料解决方案：

　　自主研发能力：依托深圳清华大学研究院材料实验室，掌握复合材料制备等数十项核心专利技术。

　　量产交付保障：三大生产基地均规划高频高速覆铜板专用产线，确保快速响应与稳定供应。

　　专业定制服务：根据终端应用需求，提供从材料配比到性能优化的全流程定制方案。

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链接全球需求，共拓高频未来

　　清研电子将持续投入高频高速覆铜板的研发，在AI时代，以材料创新为引擎，推动电子产业向更高频、更高效迈进。现面向全球客户开放样品申请与技术支持，助力客户抢占技术制高点!